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<\/p>\nVoc\u00ea sabe de onde surge grande parte dos defeitos encontrados nos componentes eletr\u00f4nicos? Neste artigo, Ronaldo Buassali, campe\u00e3o de overclocking da Corsair, vai falar sobre esse e outros assuntos.<\/p>\n
Atualmente um dos m\u00e9todos mais utilizados para a conex\u00e3o de componentes como chipsets, microprocessadores e at\u00e9 mesmo sockets, \u00e9 o Ball Grid Array (BGA). Trata-se de fixa\u00e7\u00e3o destes em uma placa de circuito integrado, por meio de soldagem de microesferas.<\/p>\n
Esse m\u00e9todo \u00e9 massivamente utilizado em produtos eletr\u00f4nicos presentes em muitos segmentos de mercado, como placas de v\u00eddeo, notebooks, placas-m\u00e3e, oscilosc\u00f3pios, circuitos de produtos hospitalares, esta\u00e7\u00f5es CNC, inje\u00e7\u00f5es eletr\u00f4nicas de autom\u00f3veis e por a\u00ed vai.<\/p>\n
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Esse processo consiste de realizar a fus\u00e3o das esferas entre o componente e a placa de circuito impresso, de forma que todas as esferas estejam perfeitamente ligadas, e desta forma promover o perfeito funcionamento.\u00a0Mas todo componente eletr\u00f4nico \u00e9 sujeito a falhas e as diferen\u00e7as de temperatura, vibra\u00e7\u00f5es e intemp\u00e9ries podem causar a ruptura (total ou parcial) de uma dessas conex\u00f5es. E, se isso acontecer, o sistema pode deixar de funcionar corretamente.<\/p>\n
Este problema fica mais latente nos dias de hoje quando, a partir de 2006, foi implantada a diretiva RoHS (Restriction of Harzadous Substances \u2013 Restri\u00e7\u00e3o a subst\u00e2ncias perigosas, como a solda de chumbo e estanho Sn63 Pb37), e as companhias que seguem os melhores padr\u00f5es em rela\u00e7\u00e3o \u00e0 polui\u00e7\u00e3o ambiental e sa\u00fade de seus funcion\u00e1rios, passaram a adotar as soldas \u201cLed Free\u201d (livres de chumbo).<\/p>\n
As soldas que cont\u00e9m chumbo possuem menor fragilidade e tem uma temperatura de fus\u00e3o maior, o que dificultava o aparecimento desse problema. Mas a realidade hoje \u00e9 diferente, pois cada vez mais os m\u00e9todos utilizam mais o Led Free e tamb\u00e9m a tend\u00eancia de mais e menores esferas vai se implantando.<\/p>\n
Artefatos na tela em placas de v\u00eddeo, notebooks que n\u00e3o formatam e apresentam tela azul, computadores que n\u00e3o reconhecem wireless, troca de socket de placa m\u00e3e por danos, tablets que ligam e n\u00e3o apresentam imagem na tela, sistemas de inje\u00e7\u00e3o eletr\u00f4nica que n\u00e3o realizam a fun\u00e7\u00e3o de partida e uma infinidade de problemas podem ser resolvidos com o reparo do BGA, e o pior disso \u00e9 que grande parte desses casos \u00e9 considerado como \u201cirrepar\u00e1vel\u201d, devido \u00e0 falta de profissionais habilitados para realizar esse tipo de reparo, que exige equipamentos avan\u00e7ados e m\u00e3o de obra especializada.<\/p>\n
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Mas tamb\u00e9m existem modos mais \u201ccaseiros\u201d de resolver esse problema. \u00c9 bastante comum, por exemplo, aos usu\u00e1rios avan\u00e7ados de computador, ter presenciado ou pelo menos ouvido falar de casos em que placas s\u00e3o colocadas no forno para literalmente assar por um tempo e depois disso voltarem a funcionar.<\/p>\n
Na verdade isso pode ocorrer, mas a placa n\u00e3o est\u00e1 \u201crealmente reparada\u201d. O que acontece \u00e9 que geralmente, nesses casos, houve uma pequena trinca em alguma ou algumas das esferas e a dilata\u00e7\u00e3o dos materiais faz com que as duas partes se \u201cacomodem\u201d em contato, mas fica a ci\u00eancia de que este reparo \u00e9 por demais sens\u00edvel, e o problema pode retornar a qualquer hora. Al\u00e9m, \u00e9 claro, de poder danificar permanentemente outros componentes da placa.<\/p>\n
As duas maneiras corretas de se realizar este reparo \u00e9 com a esta\u00e7\u00e3o BGA, por meio de uma dessas maneiras: o reflow ou o reballing.<\/p>\n
Reflow
\nNo processo do reflow n\u00e3o existe a necessidade da troca das esferas e nem a remo\u00e7\u00e3o do componente. Apenas \u00e9 realizado um aquecimento em uma esta\u00e7\u00e3o BGA adequada para que n\u00e3o haja risco de empenamento da placa de circuito integrado. Quando a temperatura de fus\u00e3o \u00e9 atingida, uma leve movimenta\u00e7\u00e3o realiza a jun\u00e7\u00e3o das duas superf\u00edcies, que ap\u00f3s o resfriamento devem estar em perfeito contato.<\/p>\n
A grosso modo, pode-se dizer que o processo de reflow apenas derrete as esferas para que elas possam ressoldar o componente na placa novamente. E isso tudo sem que o chip seja removido da placa.<\/p>\n
Reballing
\nNo Reballing o processo \u00e9 mais complexo. \u00c9 feita a remo\u00e7\u00e3o do chip e a troca das esferas. Neste caso s\u00e3o necess\u00e1rios insumos de trabalho, como o modelo correto de stencil (gabarito), esta\u00e7\u00e3o de solda com ponta faca, esferas, fluxo de solda, malha de dessolda, pin\u00e7a e outros eventuais elementos usuais que fazem parte do dia a dia de quem trabalha com este tipo de reparo.<\/p>\n
A m\u00e3o de obra \u00e9 maior que no reflow, mas garante um trabalho mais eficiente no final. Isso porque o risco de o componente voltar a apresentar defeitos \u00e9 bem menor, uma vez que todas as poss\u00edveis soldas defeituosas foram substitu\u00eddas.<\/p>\n
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Chip recebendo novas esferas de solda para realiza\u00e7\u00e3o de reballing.<\/span><\/span><\/p>\n Dica: a falta de m\u00e3o de obra especializada nesse tipo de trabalho pode ser uma boa oportunidade de aprendizado e at\u00e9 mesmo de trabalho.<\/p>\n